Edge Tech+2023に技術展示

組込みAI画像認識、非接触UI、エッジAI学習のデモを実施

ディープインサイト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：久保田良則）は、2023年11月15日—18日（パシフィコ横浜）で開催されたEdge Tech+2023展にて、パートナー各社のブースにて多様なエッジAI技術のデモを実施致しました。

グレープシステムブースでは、ルネサスエレクトロニクスの新マイコンRA8M1チップによるエッジAI画像認識のデモを実施。

東光高岳社ブースでは、弊社の特許技術である非接触UIライブラリ「KAIBER Touchless」のデモを実施。

オムロンブースでは、エッジAIのディープラーニング学習環境「KAIBER engram」のデモを実施。