HOSPEX Japan 2021に出展

2021.11.11
お知らせ

同時開催の日本医療福祉学会でも非接触UI技術の発表を予定

ディープインサイト株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:久保田良則)は、2021年11月24日—26日開催(ビッグサイト)で開催されるHOSPEX Japan 2021展において、エッジAI技術を応用した非接触のユーザーインターフェイス技術の展示を行います。

また、併設開催の「日本医療福祉学会」にて非接触UI技術の医療分野への適用に関する技術発表も行います。

https://www.jma.or.jp/hospex/index.html